面前整车 5 大功能域正从散播式架构向域控、跨域交融、中央计较（+ 云计较）演进，舱驾交融也从当下多颗芯片集成在一个硬件中向单芯片或套片的模式改革。

2024 年 11 月 14 日，在第四届汽车芯片产业大会上，教学级高工，上汽民众智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高等总监朱国章指出，智能驾驶、智能座舱是破钞者能感知到的体验，背后需要遒劲的传感器、芯片，更需要先进的电子电气架构的支撑，电子电气架构决定了智能化功能阐述的上限，往日的散播式电子电气架构由于算力分散、布线复杂、软硬件耦合深、通讯带宽瓶颈等过失已不可稳妥汽车智能化的进一步进化。

他提议，受电子电器架构升级的影响，带来了芯片算力诓骗率的栽植和多芯片交融的影响。一是座舱 / 停车 / 行车功能互相颓唐，当有新功能上线时，只需要添加 ECU 即可；二是把停车功能交融到座舱适度器里，停车功能和座舱共用芯片；三是一套硬件已矣行车和停车功能，对应不同的传感器复用和芯片算力分享；四是智能驾驶芯片和座舱芯片将交融，智舱和智驾的功能由一单颗芯片来完成。

朱国章 | 教学级高工，上汽民众智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高等总监

以下为演讲内容整理：

EE 架构的发展对芯片的影响

面前，汽车的电子电气架构还是从散播式向聚会式发展。民众汽车有 MQB 平台，上头的车辆其实等于散播式架构。针对面前推出的电车，咱们是 MEB 平台，ID 系列，这是一个域聚会式平台。咱们咫尺正在建立的一些新的车型将转向中央聚会式架构。

聚会式架构显贵责骂了 ECU 数目，并裁减了线束长度。关联词，这一架构也相应地条件整车芯片的计较材干大幅栽植，即已矣大算力、低功耗以及高带宽的特点。跟着汽车行业的不休发展，OTA 已成为一种广博趋势，SOA 也日益受到负责。面前，整车假想广博条件配备多颗 SOC，关于智能化进程较高的汽车，其芯片数目已高达 2000 颗，并通过 2 至 3 个操作系统已矣软硬件分离。

咫尺，汽车仍主要远离为五大域：车身域、底盘域、能源域、智能驾驶域以及座舱域。在阛阓上，面前的布局重心在于舱驾交融，这波及到将座舱适度器与智能驾驶适度器吞并为舱驾交融的一景色适度器。但值得戒备的是，这种交融仅仅物感性地集成在了一个适度器中。接下来是 one box、one board，然则 two chip，座舱的芯片和智驾的芯片照旧两块。再接下来，咱们将会看到 one box、one   board、one chip，这是舱驶交融果真一体的交融决议。

图源：演讲嘉宾素材

散播式架构为客户提供了一些 ADAS 功能，齐是相比颓唐的，每增多一个 ADAS 的功能，咱们齐要增多相宜的传感器以致适度器。跟着智能网联汽车的快速发展，座舱域的发展尤为显贵，座舱芯片的性能也赢得了显贵栽植。咱们启动诓骗座舱芯片的算力来本质停车等功能，从而催生了舱泊一体的见解。随后，智能驾驶芯片工夫的迅猛发展又推动了行泊一体决议的出生。

智驾芯片的近况

面前，阛阓对新能源汽车需求抓续高潮，据预测，2025 年中国新能源汽车销量将高达 1524.1 万辆，智能电动汽车销量将达 1220.3 万辆，渗入率将高达 80.1%。跟着汽车电动化智能化发展，单车芯片用量抓续高潮。据测算，到 2025 年，智能电动汽车的平均芯片搭载量则将高达 2072 颗，燃油车平均芯片搭载量将达 1243 颗。随智能电动汽车阛阓需求不休增强，智能化工夫深化发展，自动驾驶阶段缓缓演变激动，异日单车芯片用量将络续增长，汽车合座行业对车规级芯片的需求也将随之膨大。

咱们一直濒临着芯片卡脖子的问题，既有中西方之间贸易摩擦、地缘政事的成分，也有前几年疫情的影响，以及从 2021 年启动芯片段供，齐导致咱们从整车的角度，使得汽车行业从合座层面真切体会到芯片缺少的严峻性，尤其是在芯片供不应求的关节期间。

针对这一困局，何如寻求冒失成为关节。从政府政策层面来看，政府已在智能汽车更动发展计策及新能源汽车产业发展策画等政策性文献中，明确将芯片列为中枢工夫领域，并加大了对产业发展的扶抓力度。

从整车企业角度看，它们领受了多种策略吩咐芯片缺少问题。部分企业聘请投资芯片企业，或通过与芯片企业结伙相助的面容增强供应链稳重性；还有部分整车制造商更是躬行涉足芯片制造领域，启手脚念自研芯片。国内的华为、地平线、黑芝麻等速即地崛起，造成了我方的产物矩阵，在 5G   V2X、自动驾驶、智能座舱芯片等领域齐有了完竣布局。

2023 年，芯片国产化率为 10%，展望本年能粗略达到 15%。在计较类芯片领域，SOC 的国产化率约为 8%，其中智能驾驶芯片的国产化率为 5%，智能座舱芯片的国产化率为 3%。从用户体验的角度看，汽车智能化方面，智能座舱的发展相较于智能驾驶更为锻练。关联词，从芯片角度看，国产智能驾驶芯片的发展势头要好于智能座舱芯片。

适度类芯片 MCU 方面，此前罕有据清楚，MCU 的国产化率仅为 1%，而现已栽植至 10%。功率类芯片领域，尤其是大功率、高压芯片如 IGBT 和碳化硅芯片，咫尺的国产化率已达到 30%-35%。这收成于我国连年来在新能源汽车领域的快速发展，使得功率芯片的发展赢得了显贵跳跃。而在 Mosfet 方面，其国产化率为 15%。智能驾驶所需的传感器芯片，咫尺国产化率为 15%。

面前，我国的芯片国产化率仅为 10%，意味着 90% 的芯片仍依赖入口，这些芯片主要由欧洲、好意思国及日本的芯片企业所掌握，前八大企业占据了高达 60% 的阛阓份额。在推动芯片国产化或国产芯片替代的历程中，从主机厂的视角疑望，咱们发现国内国产芯单方濒临着多重挑战。国产芯片在制程方面相对较低，算力较小，且规模上不具备竞争上风。此外，还存在潜在的供应风险，尤其是在晶圆制造门径，以及用具链不完竣的问题。

面前，扫数这个词汽车行业呈现出高度的竞争态势，主机厂在汽车阛阓内张开了浓烈的角逐。这种压力无疑会传递给 Tier1 供应商及芯片行业。从整车企业的角度来看，对芯片企业的条件日益严格。一方面，互异化的需求层见叠出，条件芯片的建立周期必须裁减；另一方面，芯片企业还需承担整车产物的关连牵扯。关联词，阛阓应用数目有限，交易价值变现难度大，这给国产芯片企业带来了极大的挑战。在推动国产芯片落地的历程中，这些企业正濒临着前所未有的勤奋任务。

左证《智能网联工夫阶梯 2.0》对自动驾驶渗入率的预测，2030 年全球自动驾驶芯片阛阓规模为 2224 亿元， L2/L3 芯片阛阓规模 1348 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 876 亿元；展望 2030 年中国自动驾驶芯片的阛阓规模为 813 亿元；其中 L2/L3 芯片阛阓规模 493 亿元， L4/L5 芯片阛阓规模 320 亿元。

智能驾驶领域，外洋供应商中，Mobileye 在 ADAS 领域占据完全上风地位。跟着高阶智能驾驶 L2+、L2++ 阛阓渗入率的速即栽植，英伟达、高通等也位列前茅。国内智驾芯片阛阓中，发展相比好的是地平线和黑芝麻，他们齐造成了我方的产物矩阵。

面前布局的重心是座舱域和智能驾驶域。以往，不管是两个域适度器照旧一个域适度器，齐照旧两个芯片。而面前，高通推出的 8775P 还是启动朝着果真的单片式处罚决议迈进。跟着高通明续推出的 Ride Flex 系列，以及英伟达的 Thor 系列，咱们不错不雅察到扫数这个词汽车电子电气架构的演进与发展，正驱动着芯片行业紧跟其步调，进行相应的研发责任。

上汽民众智驾之路

面前智能驾驶行业濒临的挑战在于，智能驾驶系统的建立周期长、过问广博，同期条件在可控的资本范围内已矣高性能，栽植末端用户的体验。

下图中，蓝色弧线代表性能，绿色弧线代表复杂度，红色弧线代表安全性。不错不雅察到，性能与复杂度之间存在一定的线性关系。关联词，在安全性方面，L2 至 L3 之间却发生了质的变化。咱们要是沟通 L3 及以上司别的自动驾驶功能，要作念好多冗余。从整车角度来看，要作念制动冗余、转向冗余、供电冗余等；从自动驾驶系统层面看，则需已矣传感器冗余、适度器冗余、软件冗余等。这些冗余假想导致整车及系统的资本大幅增多，原因在于，达到 L3 级及以上时，整车企业将承担起安全主体牵扯。

跟着我王法律轨则的不休演进，咫尺果真兴味上的 L3 及以上司别的自动驾驶车辆或功能并未推向末端用户，仅限于在一些示范区域内进行测试及示范运营。面前阛阓上扫数的高阶智能驾驶工夫最多达到 L2++ 水平，仍属于 L2 级别的界限。

此前行业内存在过度树立的嫌疑，即扫数类型的传感器和多量算力芯片被一股脑地集成到系统中。关联词，跟着汽车行业竞争的尖锐化，从主机厂角度看，面前策略已改革为充分诓骗现存硬件的极限性能。在 L2++ 的级别下，东谈主类驾驶员被视为最终的冗余系统，因此，进一步增多硬件树立已不再是可行的选项。

整车智能化涵盖智能座舱与智能驾驶两大方面。从用户体验角度看，智能座舱的进展优于智能驾驶，智能驾驶所提供的功能尚未达到用户的预期。用户反应清楚，在高下匝谈、变谈、施工谈路以及车辆加塞等复杂场景中，智能驾驶系统的进展不尽如东谈主意，时常出现功能左迁以致完全退出的情况。尽管业界广博觉得智能网联汽车的发展上半场是电动化，下半场是智能化，但智能驾驶的骨子进展尚未能骄傲用户的期待。

面对面前挑战，破局之谈在于降本增效。咫尺行业广博处于 L2 至 L2++ 功能阶段，从整车厂角度动身，对系统供应商提议了责骂传感器、域适度器以及高精舆图使用资本的条件，无图 NOA 成为了面前的热心焦点。由于高精舆图的选藏资本不菲，业界广博寻求高性价比的处罚决议，起劲最大化诓骗现存硬件资源。

在此布景下，展望 80-100TOPS 中等算力的芯片将展现出显贵上风。不管是英伟达的 Orin N、高通 8650，照旧地平线的 J6E、J6M，在已矣 L2++ 功能时，中等算力芯片将因其性价比高、骄傲行业需求而备受嗜好。至于增效方面，关节在于栽植 MPI，扩大 ODD，即增多自动驾驶系统的应用场景，减少用户因系统功能左迁或不及而需收受的情况，栽植用户体验。

谈及智能驾驶，全栈自研与生态相助是两个不可规避的议题，不同的企业左证自己情况有不同的聘请。从咱们的视角动身，这一问题并无完全的圭臬谜底，领受哪种决议完全取决于主机厂自己的工夫应用材干。

跟着智能网联汽车的茂密发展，从汽车行业的角度来看，主机厂与供应商之间的关系资格了真切的变革。传统模式上，OEM 与 Tier1、Tier2、Tier3 层级分明。跟着工夫跳跃与阛阓需求的变化，这一模式渐渐演变为软硬解耦的步地，主机厂会分别采用硬件与软件供应商，再由一家集成商负责供货。面前，好多企业在智驾领域还是果真进入了自研气象。在此布景下，一部分模块可能要自研，一部分要外购，这就造成了咫尺的通达货架组合。

面前，在智能座舱与智能驾驶的建立领域，主机厂、Tier1 和芯片公司之间造成了一个三角形。芯片公司的地位之是以如斯蹙迫，是因为关于主机厂而言，芯片的聘请将决定异日 5-10 年在智能座舱与智能驾驶方面的工夫阶梯。以往，主机厂在芯片选型上并未给以过多热心，而是将这一任务交由 Tier1 完成。连年来，在决定工夫阶梯时，主机厂可能会先采用芯片，再据此聘请 Tier1。

（以上内容来自教学级高工，上汽民众智能驾驶和芯片部门前负责东谈主、高等总监朱国章于 2024 年 11 月 14 日 -15 日在第四届汽车芯片产业大会发表的《国产智驾芯片之路》主题演讲。）